Mnamo Septemba 9, saa za huko, Mkurugenzi Mtendaji wa Intel Kissinger alitangaza kwamba atawekeza dola bilioni 20 kujenga kiwanda kipya cha kaki huko Ohio, Marekani.Hii ni sehemu ya mkakati wa Intel wa IDM 2.0.Mpango mzima wa uwekezaji ni wa juu kama $100 bilioni.Kiwanda kipya kinatarajiwa kuzalishwa kwa wingi mwaka wa 2025. Wakati huo, mchakato wa "1.8nm" utarudisha Intel kwenye nafasi ya kiongozi wa semiconductor.
Tangu kuwa Mkurugenzi Mkuu wa Intel Februari mwaka jana, Kissinger amehimiza kwa nguvu zote ujenzi wa viwanda nchini Marekani na duniani kote, ambapo angalau dola za Marekani bilioni 40 zimewekezwa nchini Marekani.Mwaka jana, amewekeza dola bilioni 20 za Marekani huko Arizona kujenga kiwanda cha kaki.Wakati huu, pia aliwekeza dola bilioni 20 za Marekani huko Ohio, na pia akajenga kiwanda kipya cha kuziba na kupima huko New Mexico.
Intel inawekeza dola bilioni 20 nyingine kujenga viwanda viwili vya kutengeneza chips.Mfalme wa teknolojia ya "1.8nm" anarudi
Kiwanda cha Intel pia ni kiwanda kikubwa cha kutengeneza chip za semiconductor ambacho kimejengwa hivi karibuni nchini Marekani baada ya kupitishwa kwa bili ya ruzuku ya chip ya dola bilioni 52.8 za Marekani.Kwa sababu hii, rais wa Marekani pia alihudhuria sherehe ya kuanza, pamoja na gavana wa Ohio na maafisa wengine wakuu wa idara za mitaa.
Intel inawekeza dola bilioni 20 nyingine kujenga viwanda viwili vya kutengeneza chips.Mfalme wa teknolojia ya "1.8nm" anarudi
Msingi wa utengenezaji wa chipsi wa Intel utaundwa na viwanda viwili vya kaki, ambavyo vinaweza kuchukua hadi viwanda vinane na kusaidia mifumo ya usaidizi wa ikolojia.Inashughulikia eneo la karibu ekari 1000, ambayo ni, kilomita 4 za mraba.Itaunda kazi 3000 za malipo ya juu, kazi za ujenzi 7000, na makumi ya maelfu ya kazi za ushirikiano wa ugavi.
Viwanda hivi viwili vya kaki vinatarajiwa kuzalisha kwa wingi mwaka wa 2025. Intel haikutaja haswa kiwango cha mchakato wa kiwanda, lakini Intel ilisema hapo awali kwamba itasimamia mchakato wa CPU wa vizazi 5 ndani ya miaka 4, na itazalisha kwa wingi 20a. na 18a michakato ya vizazi viwili mwaka 2024. Kwa hiyo, kiwanda hapa kinapaswa pia kuzalisha mchakato wa 18a kufikia wakati huo.
20a na 18a ni michakato ya kwanza ya chip duniani kufikia kiwango cha EMI, sawa na michakato ya 2nm na 1.8nm ya marafiki.Pia watazindua teknolojia mbili za teknolojia nyeusi za Intel, Ribbon FET na powervia.
Kulingana na Intel, ribbonfet ni utekelezaji wa Intel wa lango kuzunguka transistors.Itakuwa usanifu wa kwanza mpya kabisa wa transistor tangu kampuni ilipozindua FinFET kwa mara ya kwanza mwaka wa 2011. Teknolojia hii inaharakisha kasi ya kubadili transistor na kufikia mkondo wa uendeshaji sawa na muundo wa fin nyingi, lakini inachukua nafasi kidogo.
Powervia ni mtandao wa kipekee wa Intel na ni mtandao wa kwanza wa usambazaji wa nguvu wa tasnia, ambao huongeza usambazaji wa mawimbi kwa kuondoa hitaji la usambazaji wa nguvu na usambazaji wa umeme.
Muda wa kutuma: Sep-12-2022