sifa za bidhaa
AINA
ELEZA
kategoria
Mzunguko Uliounganishwa (IC)
Iliyopachikwa - Mfumo kwenye Chip (SoC)
mtengenezaji
AMD Xilinx
mfululizo
Zynq®-7000
Kifurushi
trei
Hali ya Bidhaa
katika hisa
Usanifu
MCU, FPGA
processor ya msingi
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ yenye CoreSight™
Ukubwa wa Flash
-
Ukubwa wa RAM
256 KB
Vifaa vya pembeni
DMA
Muunganisho
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
kasi
667MHz
sifa kuu
Kintex™-7 FPGA, seli za mantiki 275K
Joto la uendeshaji
0°C ~ 85°C (TJ)
Kifurushi/Enclosure
676-BBGA, FCBGA
Ufungaji wa Kifaa cha Wasambazaji
676-FCBGA (27×27)
Hesabu ya I/O
130
Nambari ya msingi ya bidhaa
XC7Z035
Vyombo vya habari na Vipakuliwa
AINA YA RASILIMALI
KIUNGO
Vipimo
Muhtasari wa SoC wa Zynq-7000 Wote Unaoweza Kupangwa
Karatasi ya data ya XC7Z030,35,45,100
Mwongozo wa Mtumiaji wa Zynq-7000
Taarifa za mazingira
Cheti cha Xilinx REACH211
Cheti cha Xiliinx RoHS
Bidhaa Zilizoangaziwa
Zote Zinazoweza Kupangwa Zynq®-7000 SoC
Usanifu/Uainishaji wa PCN
Notisi Isiyolipishwa na Usafiri wa Meli 31/Oct/2016
Alama ya Bidhaa Chg 31/Oct/2016
Kifurushi cha PCN
Mult Devices 26/Juni/2017
Uainishaji wa Mazingira na Uuzaji Nje
SIFA
ELEZA
Hali ya RoHS
Inaendana na vipimo vya ROHS3
Kiwango cha Kuhisi Unyevu (MSL)
3 (saa 168)
REACH hali
Bidhaa zisizo REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
