Sifa za Bidhaa
| AINA | ELEZA |
| kategoria | Mzunguko Uliounganishwa (IC) Iliyopachikwa - Microcontrollers |
| mtengenezaji | NXP USA Inc. |
| mfululizo | MPC57xx |
| Kifurushi | trei |
| hali ya bidhaa | katika hisa |
| processor ya msingi | e200z2,e200z4 |
| Vipimo vya Kernel | 32-bit msingi mbili |
| kasi | 80MHz/160MHz |
| Muunganisho | CANbus, Ethaneti, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG |
| Vifaa vya pembeni | DMA , LVD , POR , WDT |
| Nambari ya I / O | 246 |
| Uwezo wa uhifadhi wa programu | 4MB (4M x 8) |
| Aina ya kumbukumbu ya programu | flash |
| Uwezo wa EEPROM | - |
| Ukubwa wa RAM | 512K x 8 |
| Voltage - Ugavi wa Nishati (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| kibadilishaji data | A/D 80x10b, 64x12b |
| Aina ya Oscillator | ndani |
| Joto la uendeshaji | -40°C ~ 105°C (TA) |
| aina ya ufungaji | Aina ya Mlima wa Uso |
| Kifurushi/Enclosure | 324-LBGA |
| Ufungaji wa Kifaa cha Wasambazaji | 324-MAPBGA (19×19) |
| Nambari ya msingi ya bidhaa | SPC5747 |
Nyaraka na Vyombo vya habari
| AINA YA RASILIMALI | KIUNGO |
| Taarifa za mazingira | NXP USA Inc RoHS3 Cert NXP USA Inc REACH211 Cert |
| Bidhaa Zilizoangaziwa | Mashine ya Kuuza Tiketi |
| Mkutano wa PCN/Chanzo | Tovuti ya Mult Dev A/T 28/Apr/2021 |
| Kifurushi cha PCN | Mult Dev Pkg Seal 15/Des/2020 Masasisho Yote ya Lebo za Dev 15/Des/2020 |
Uainishaji wa Mazingira na Uuzaji Nje
| SIFA | ELEZA |
| Hali ya RoHS | Inaendana na vipimo vya ROHS3 |
| Kiwango cha Kuhisi Unyevu (MSL) | 3 (saa 168) |
| REACH hali | Bidhaa zisizo REACH |
| KUTOROKA | 5A992C |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
