Sifa za Bidhaa
| AINA | ELEZA |
| kategoria | Mzunguko Uliounganishwa (IC) Iliyopachikwa - Microcontrollers |
| mtengenezaji | NXP USA Inc. |
| mfululizo | MPC56xx Qorivva |
| Kifurushi | trei |
| hali ya bidhaa | katika hisa |
| processor ya msingi | e200z0h |
| Vipimo vya Kernel | 32-bit msingi moja |
| kasi | 64MHz |
| Muunganisho | CANbus, I²C, LIN, SCI, SPI |
| Vifaa vya pembeni | DMA, POR, PWM, WDT |
| Hesabu ya I/O | 77 |
| Uwezo wa uhifadhi wa programu | KB768 (768K x 8) |
| Aina ya kumbukumbu ya programu | flash |
| Uwezo wa EEPROM | 64K x 8 |
| Ukubwa wa RAM | 64K x 8 |
| Voltage - Ugavi wa Nishati (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| kibadilishaji data | A/D 7x10b, 5x12b |
| Aina ya Oscillator | ndani |
| Joto la uendeshaji | -40°C ~ 85°C (TA) |
| aina ya ufungaji | Aina ya Mlima wa Uso |
| Kifurushi/Enclosure | 100-LQFP |
| Ufungaji wa Kifaa cha Wasambazaji | 100-LQFP (14×14) |
| Nambari ya msingi ya bidhaa | SPC5605 |
Nyaraka na Vyombo vya habari
| AINA YA RASILIMALI | KIUNGO |
| Vipimo | MPC560xB,C,D |
| Taarifa za mazingira | NXP USA Inc RoHS3 Cert NXP USA Inc REACH211 Cert |
| Bidhaa Zilizoangaziwa | Mashine ya Kuuza Tiketi |
| Kifurushi cha PCN | Masasisho Yote ya Lebo za Dev 15/Des/2020 Mult Dev Pkg Seal 15/Des/2020 |
| Vipimo vya HTML | MPC560xB, C, D |
Uainishaji wa Mazingira na Uuzaji Nje
| SIFA | ELEZA |
| Hali ya RoHS | Inaendana na vipimo vya ROHS3 |
| Kiwango cha Kuhisi Unyevu (MSL) | 3 (saa 168) |
| REACH hali | Bidhaa zisizo REACH |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
